Deutschlands Halbleiterindustrie wird in ausgewählten Bereichen ausgebaut, was zu Verschiebungen am Arbeitsmarkt führt. Neue Fabs erhöhen den Personalbedarf in der Prozess-, Anlagen- und Produktionstechnik. Zugleich schaffen KI-Rechenzentren und ihre Energieinfrastruktur zusätzliche Nachfrage nach Expertise in SiC- und GaN-Leistungshalbleitern, Power-Management, Stromversorgungs- und Netztechnik, Photonik, Automatisierung sowie digitalem Energie- und Anlagenmanagement. Für das Recruiting heißt das: Neben Prozess-, Anlagen- und Produktionstechnik gewinnen interdisziplinäre Kompetenzen an Bedeutung, vor allem dort, wo Mikroelektronik, Leistungselektronik, industrielle Digitalisierung und Energieinfrastruktur zusammenkommen.
Das Wichtigste auf einem Blick:
- Bis zu 4.500 zusätzliche Arbeitsplätze bis 2035 im Dresdner Silicon Saxony
- KI-Rechenzentren erhöhen die Nachfrage nach Power-Halbleitern und digitaler Stromversorgung
- Automotive bleibt wichtig, ist aber zyklischer und stärkerem Preis- und Kapazitätsdruck ausgesetzt
- Gesuchte Profile verlagern sich zusätzlich in Richtung SiC/GaN, Leistungselektronik, Photonik, Automatisierung und Software
- Recruiting muss Transferprofile aus Energie-, Antriebs- und Industrieautomation erschließen
Inhalt
- Europas Chipstrategie: Von der Fabrikförderung zur Nachfragepolitik
- Bewegungen in der deutschen Halbleiterindustrie: Personal bleibt Flaschenhals
- Aktuell gesuchte Rollen und Recruiting-Herausforderungen
- Was Unternehmen tun können
- FAQs
Europas Chipstrategie: Von der Fabrikförderung zur Nachfragepolitik
Die chinesischen Exportkontrollen von Seltenen Erden haben die Verwundbarkeit europäischer Lieferketten offengelegt. Mit dem European Chips Act setzte sich die EU 2023 das Ziel, der Abhängigkeit von externen Schocks entgegenzuwirken und Europas Anteil an der weltweiten Chipproduktion bis 2030 zu verdoppeln (von rund 10 auf 20 Prozent). Hierfür wurde eine Gesamtfinanzierung von 86 Milliarden Euro (größtenteils durch die Mitgliedstaaten und Industrie) vorgesehen. Bislang sind 52 Milliarden private und öffentliche Investitionen mobilisiert worden, davon 31,5 Milliarden für 11 sogenannte „First-of-a-kind“-Halbleiterprojekte, darunter die ESMC Fab Dresden.
Der Europäische Rechnungshof hält die gestellte Zielmarke mittlerweile für unrealistisch, unter anderem, weil die ursprüngliche Ausgangsbasis der innereuropäischen Produktionskapazitäten falsch eingeschätzt und zudem ein falscher technologischer Fokus gesetzt wurde. So hat die EU beispielsweise angestrebt, technologische Souveränität bei High-End-Chips zu erreichen, ohne vorab zu klären, ob die heimische Nachfrage überhaupt groß genug ist, um Investitionen hier langfristig zu rechtfertigen.
5 Hauptgründe für das Scheitern des EU Chips Act
Quelle Zahlen: iai
Grafik: WK Personalberatung
Mittlerweile hat die EU-Kommission einen neuen Entwurf (Chips Act 2.0 Juni 2026) vorgelegt, der die Logik des ersten Chip Acts (Förderung der Angebotsseite, insbesondere durch Bau neuer Fabriken) umdreht und auf eine Stimulierung der Nachfrage abzielt. Konkret verfolgt der am 3. Juni 2026 vorgelegte Entwurf mehrere Ziele:
Ziele des neuen EU-Entwurfs (Chips Act 2.0)
Quelle Zahlen: aeneas
Grafik: WK Personalberatung
Für Deutschland ist dieser Kurswechsel von reiner „Big-Fabs-only“-Förderung hin zu Design, Advanced Packaging und einem „enabling ecosystem“ vor allem für kleine und mittlere Unternehmen entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette relevant. Künftig sollen also neben den großen Fabs auch Designhäuser, Material- und Chemiezulieferer, Maschinen- und Anlagenbauer, Reinraum- und Automatisierungsspezialisten, Packaging- und Testanbieter sowie Start-ups leichter Zugang zu Finanzierung, Kompetenzzentren, Prototyping-Infrastruktur und neuen Nachfrageinstrumenten erhalten. Gerade für diese Unternehmen ist entscheidend, ob der Entwurf den Zugang zu Förderung und öffentlichen Beschaffungsprojekten tatsächlich vereinfachen oder die Mittel erneut überwiegend bei großen, etablierten Clustern landen werden.
Bewegungen in der deutschen Halbleiterindustrie: Personal bleibt Flaschenhals
Derartige Investitionen gehen natürlich auch mit einem erhöhten Personalbedarf einher. Am konkretesten ist dies am Beispiel Dresden. Rund um das bestehende Cluster aus Infineon, Bosch, GlobalFoundries und X-FAB entsteht mit allein durch die ESMC, dem gemeinsamen Werk von TSMC, Bosch, Infineon und NXP, ein Fertigungsstandort mit geplanten 2.000 direkten Arbeitsplätzen. Eine Studie des CIMA Instituts für Regionalwirtschaft im Auftrag der Stadt Dresden beziffert die regionalen Beschäftigungseffekte (direkt, indirekt und induziert) auf rund 6.800 bis gut 10.200.
Beschäftigungseffekte der Halbleiterindustrie in der Region Dresden
Quelle Zahlen: CIMA
Grafik: WK Personalberatung
Von diesem zusätzlichen Personalbedarf lassen sich nur rund 20 Prozent über den regionalen Arbeitsmarkt decken, weitere 10 Prozent über Fernpendler. Der übrige Anteil, etwa 70 Prozent, muss über Zuzug aus dem Bundesgebiet und dem Ausland gewonnen werden.
Hinzu kommen Investitionen an weiteren Standorten. So baut Bosch in Reutlingen seinen deutschen Halbleiterstandort (MEMS-Sensoren sowie Leistungshalbleiter, insbesondere auf Siliziumkarbidbasis (SiC)) weiter aus, zuletzt wurden dort 250 Millionen in den Erweiterungsbau investiert und die Reinraumfläche von 39.000 auf mehr als 44.000 Quadratmeter erweitert.
In Erfurt erhielt X-FAB im Juni 2026 einen Förderbescheid über 127,4 Millionen Euro vom Bund und Freistaat Thüringen für das Projekt Fab4Micro. Mit einem neuen Reinraum will X-FAB den Standort zu einem Zentrum für Mikrosystemtechnik mit Kapazitäten für MEMS, hochintegrierte Mikrosysteme und Photonik ausbauen. Die erste Produktion ist bis Ende 2028 vorgesehen, der kommerzielle Betrieb ab 2029.
Auch diese Standorte stehen für die breitere deutsche Halbleiterstrategie. Das Projekt Fab4Micro von X-FAB wird als First-of-a-Kind-Fertigungsprojekt im Rahmen der Ziele des European Chips Act gefördert und baut zugleich auf Technologien aus dem IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien auf. Auch Bosch investiert in Reutlingen im Kontext des IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien. An beiden Standorten entstehen dadurch anspruchsvolle Personalfragen: Allein X-FAB plant rund 100 zusätzliche hochqualifizierte Stellen.
Und schließlich gibt es auch Verschiebungen innerhalb der Halbleiterbranche. So hat die konjunkturelle Schwäche – getrieben vor allem durch die Abhängigkeit deutscher Zulieferer vom schwachen Auto- und Industriezyklus – zu einer Ausrichtung auf neue Nachfragetreiber wie KI geführt. Unternehmen, die KI-Infrastruktur beliefern (wie ASML mit Lithografiemaschinen, aber auch Infineons neues KI-Segment selbst, das laut eigenen Meldungen von rund 700 Mio. Euro 2025 auf 1,5 Mrd. Euro in 2026 und 2,5 Mrd. Euro in 2027 wachsen soll), können bereits eine Umsatzerholung verzeichnen. Hersteller bzw. Geschäftsbereiche, die an Automobil- und klassischer Industrienachfrage hängen, verzeichnen bislang eine eher verhaltene Erholung.
Segmentanalyse der Halbleiterindustrie: Wachstumsfelder
Deutschlands Halbleiterindustrie steigt dabei nicht in den Wettlauf um die leistungsfähigsten KI-Prozessoren ein. Sie profitiert dort vom KI-Boom, wo Europas industrielle Kompetenzen liegen: bei Energieversorgung, Leistungswandlung, Spezialfertigung, Sensorik und Datenübertragung rund um Rechenzentren und Netzinfrastruktur. Typisches Beispiel ist auch hier Infineon, das nicht direkt in Konkurrenz mit Nvidia, AMD oder Intel sein KI-Segment ausbaut. Denn während diese Rechenchips und Beschleuniger liefern, konzentriert sich Infineon auf Power-Halbleiter, Stromversorgung, Spannungswandler, Effizienz und Sicherheit.
Aktuell gesuchte Rollen und Recruiting-Herausforderungen
Insgesamt bleibt der Personalbedarf also hoch, wenngleich er sich technologisch in der Zusammensetzung verändert. So lässt sich aus den aktuellen Investitionsentscheidungen eine Tendenz ablesen:
Kompetenzen in Wide-Bandgap-Halbleitern, Leistungselektronik und digitaler Energiesteuerung werden zunehmend gefragt. SiC/GaN entwickeln sich zur Basistechnologie für elektrifizierte Systeme in Elektromobilität, Photovoltaik-Wechselrichtern, industriellen Stromversorgungen und verstärkt auch in der Stromversorgung von KI-Rechenzentren. Branchenanalysten erwarten für SiC/GaN bis 2035 zweistellige jährliche Wachstumsraten.
Gefragt sind also zwar weiterhin auch Fachkräfte für den stabilen Betrieb und Hochlauf von Fabs, im Zuge der Verschiebung hin zu Energieeffizienz und Stromversorgung für KI-Infrastruktur aber auch:
- Materialwissenschaftler für SiC und GaN
- Entwickler für Leistungselektronik
- Embedded- und Digital-Power-Spezialisten
Die Herausforderung besteht hier vor allem darin, dass sich der Bedarf innerhalb eines ohnehin schon hochqualifizierten, zahlenmäßig kleinen Arbeitsmarktsegments weiter ausdifferenziert. Zudem konkurrieren die betroffenen Unternehmen an mehreren Standorten gleichzeitig um die begrenzten Profile und müssen im Wettbewerb mit Automotive-, Industrial- und Data-Center-Playern für den jeweiligen Standort gewonnen werden.
Was Unternehmen tun können
Für die genannten Engpassprofile lohnt sich der Blick über die Halbleiterindustrie hinaus. Kompetenzen in Leistungselektronik und Wide-Bandgap-Materialien finden sich auch bei Herstellern von Antriebs-, Energie- und Industrieanlagen sowie in der Lade- und Energieinfrastruktur. Dort lassen sich Kandidaten mit einschlägiger Grundlagenkompetenz gewinnen, auch wenn sie bislang nicht direkt für einen Chiphersteller gearbeitet haben. Entscheidend ist, dass Unternehmen die fehlende Fab- und Prozessspezifik über ein entsprechend angepasstes Onboarding, anwendungsnahe Qualifizierungen und gegebenenfalls erfahrene Mentoren gezielt überbrücken.
Ein weiterer Talentpool liegt im Automotive- und Industrieumfeld. Infineons CoolSiC-JFETs sind für Anwendungen in Industrie, Infrastruktur, Automotive und KI-Rechenzentren ausgelegt. Kenntnisse in SiC-Leistungselektronik, Hochvoltsystemen, Schutzschaltungen und digitaler Stromverteilung sind damit grundsätzlich zwischen diesen Märkten übertragbar, auch wenn sich beispielweise Produktanforderungen oder Entwicklungsprozesse unterscheiden.
Gerade kleinere Zulieferer, Ausrüstungshersteller und technische Dienstleister, die das Ökosystem rund um die großen Werke tragen, sollten nicht ausschließlich um vollständig ausgebildete Halbleiterspezialisten konkurrieren, sondern systematisch Übergänge schaffen. Bund und Länder fördern den Ausbau der Halbleiterwertschöpfung; zugleich adressieren Initiativen wie die Microtec Academy mit „skills4chips“ ausdrücklich Ausbildung, Quereinstieg sowie Fort- und Weiterbildung. Das kann Unternehmen helfen, eigene Qualifizierungs- und Onboardingpfade auszubauen, statt nur auf einem engen externen Markt nach fertigen Spezialisten zu suchen.
FAQs
Wie überzeuge ich potenzielle Kandidaten aus der Automotive-Branche von einem Wechsel in die Halbleiterindustrie?
Verunsicherung ist bei jedem Branchenwechsel die größte Hürde. Setzen Sie im Pitch gezielt auf Stabilität und Zukunftssicherheit: Während Automotive beispielsweise unter Druck steht und stark zyklisch ist, bietet Ihre Branche langfristiges Wachstum durch sogenannte Megatrends wie Energiewende und KI-Infrastruktur. Zeigen Sie vor allem auch die Anknüpfungspunkte des jeweils ausschlaggebenden technischen Know-hows auf und wie Sie diese durch gezieltes Onboarding in den neuen Arbeitsalltag nutzbar machen wollen.
Wie können KMU und Spezialzulieferer im Recruiting gegen Giganten wie ESMC oder Infineon bestehen?
Da kleine und mittlere Unternehmen beim Gehalt zumeist nicht mit Großkonzernen konkurrieren können, müssen Sie hier ihre Stärken wie beispielsweise Flexibilität und Verantwortung ausspielen. Bei Ihnen arbeiten Spezialisten beispielsweise an Gesamtsystemen statt an winzigen Teilprozessen. Flache Hierarchien ermöglichen direkte Impactmöglichkeiten. KMUs können zudem auch mit individuellen Weiterbildungspfaden statt starrer Konzernlaufbahnen punkten.
Wie lange dauert das Re-Skilling von Transferprofilen in der Praxis und worauf kommt es an?
Generell dauert es drei bis sechs Monate, bis die volle Produktivität in einem neuen Unternehmen erreicht ist. Bei einem Re-Skilling kann es entsprechend je nach Ausgangsbasis länger dauern. Entscheidend sind hier vor allem strukturierte Mentoringsysteme durch erfahrene Halbleiter-Spezialisten und modular aufgebaute Schulungseinheiten, gegebenenfalls in Kooperation mit externen Schulungsnetzwerken.
Wie kann unser Unternehmen verhindern, dass eigene Leute abgeworben werden?
Ist Active Sourcing auch bei extremen Nischenprofilen wie SiC/GaN überhaupt noch effektiv?
Active Sourcing funktioniert auch bei extremen Nischenprofilen, allerdings nur, wenn die Suche präzise aufgesetzt wird. Mit Begriffen wie „Gate Driver“, „Wide Bandgap“, „Power Electronics“ oder konkreten Topologien können Sie Ihren Suchraum deutlich besser auf die benötigte Expertise eingrenzen.
